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Hardware Detail
A.7
BOARD LAYOUT
Figure A-3 shows the component layout (silkscreen) for the MCP2120 Board.
FIGURE A-3:
MCP2120 DEVELOPER ’S BOARD COMPONENT LAYOUT
R9
D3
D6 D2
U2
C11
R15
C18
C6
R3
J5
C10
U4
R4
D4
C15
CR1
C4
C7
JP4
( MCP2120 )
Open=Enabled
R5
R10 R11
Component
D1
C12
C13
C14
C8
R8
R7
R6
Transceiver
J6 J7
R12
D5
JP5 R1
C9
R14
Q1
R2
U3
C2
JP3:JP1
000 =F OSC /768
001 =F OSC /384
Integrated
Transceiver
U6
J2
C5
C1
U1
C3
010 =F OSC /192
011 =F OSC /128
100 =F OSC /64
111 =S/W Baud
Open=0
R13
C16
J4
MCP2120 Developer’s Board
02-01608 Rev. 1
J1
J3
+5V
GND
Figure A-4 shows the component layout (silkscreen) for the MCP2150 Board.
FIGURE A-4:
MCP2150 DEVELOPER ’S BOARD COMPONENT LAYOUT
BT1
C8
Power
D3
R7
C5
R8
R9
D2 D5
R1
U5
C17
C7
C11
U3
D4
U2
Y1
R2 JP3
U4
R5 R6 C13
D1
J6
CR1
( MCP2150 )
Open=Enabled Component
R14
C15
C16
C12
R4 R3
Transceiver
J7 J8
R10
D6
JP2 JP1
C1
C4 C2
CD
Integrated
U6
C3
C10
U1
D7
JP2 JP1
0 0
0 1
1 0
1 1
BAUD
9600
19200
57600
115200
Transceiver
R11 R13 C16
J5
J4
J3
? 2005 Microchip Technology Inc.
MCP2150 Dev Board
02-01609 Rev. 1
J2
J1
+5VGND
DS51246C-page 45
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